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強(qiáng)磁場(chǎng)退火爐GC-800性能指標(biāo)參數(shù)
強(qiáng)磁場(chǎng)退火爐GC-800性能指標(biāo)參數(shù)

晶圓強(qiáng)磁場(chǎng)退火熱處理裝備可以將被測(cè)樣品同時(shí)置于強(qiáng)磁場(chǎng)、高真空、高溫、氣氛環(huán)境中,同時(shí)也可以單獨(dú)或任意組合這三種實(shí)驗(yàn)環(huán)境,滿足不同樣品在不同環(huán)境下的測(cè)試要求。適應(yīng)范圍:高溫、高真空、強(qiáng)磁場(chǎng)環(huán)境中加熱或去磁的各種磁性材料。性能指標(biāo)參數(shù)磁體軸線上,縱向磁場(chǎng)分布詳見附件電磁設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)磁體均...

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2025

10.16
  • 探針臺(tái)的功能具體有哪些

    探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座,配合測(cè)量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些?1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測(cè)4.塑性過程測(cè)試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試7.液晶面板的特性測(cè)試8.印刷線路板的電性測(cè)試9.低噪音/低電流測(cè)試10.微波量測(cè)(高頻)11...

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    2025

    10.9
  • 探針臺(tái)常見的故障以及解決方法

    移動(dòng)樣品后畫面變模糊:原因可能是顯微鏡不垂直,需要調(diào)垂直顯微鏡樣品臺(tái)不水平:需要調(diào)水平樣品臺(tái)顯微鏡視場(chǎng)亮度不足,邊緣切割或看不到像:原因可能是轉(zhuǎn)換器不在定位位置上,需要把轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)到定位位置上。管鏡轉(zhuǎn)盤不在定位位置上:需要把管鏡轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)到定位位置上照明的亮度不足:需要調(diào)節(jié)光源亮度或者把孔徑光欄孔調(diào)大沒有裝目鏡:需要裝上目鏡沒有裝物鏡:需要裝上物鏡顯微鏡像質(zhì)變差:原因可能是目鏡臟物鏡臟管鏡臟,需要對(duì)目鏡,物鏡,管鏡臟的地方進(jìn)行清潔孔徑光欄關(guān)的太大或者太?。盒枰{(diào)節(jié)孔徑光欄沒有調(diào)好焦...

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    2025

    10.9
  • 錦正茂高低溫真空磁場(chǎng)探針臺(tái)T8-EM7的技術(shù)指標(biāo)

    錦正茂高低溫真空磁場(chǎng)探針臺(tái)探針臺(tái)配備4個(gè)(可選6個(gè)或8個(gè))擁有高精度位移的探針臂,同時(shí)配有高精度電子顯微鏡,便于微小樣品的觀察操作。探針可通過直流或者低頻交流信號(hào),用來測(cè)試芯片、晶圓片、封裝器件等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)、MEMS、超導(dǎo)、電子學(xué)、鐵電子學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。測(cè)試范圍:磁特性測(cè)試、微波特性測(cè)試、直流、RF特性測(cè)試,微電子機(jī)械系統(tǒng),超導(dǎo)電性測(cè)試,納米電路的光電屬性,量子點(diǎn)和線,高低溫真空環(huán)境下的芯片測(cè)試,材料測(cè)試,霍爾測(cè)試,電磁輸運(yùn)特性等。技術(shù)指標(biāo):型...

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    2025

    9.29
  • 高低溫探針臺(tái)的測(cè)試流程概述

    高低溫探針臺(tái)是一種用于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,主要用于在高溫和低溫環(huán)境下對(duì)材料進(jìn)行各種實(shí)驗(yàn)和研究。工作原理是將樣品放置在加熱和冷卻組件上,然后使用各種測(cè)量儀器對(duì)其進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和測(cè)量。具體來說,其工作流程如下:將樣品放置在加熱和冷卻組件上;啟動(dòng)加熱系統(tǒng),將樣品加熱到所需的溫度;啟動(dòng)制冷系統(tǒng),將冷卻組件降溫到所需的溫度;通過各種測(cè)量儀器對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和測(cè)量;記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析和處理;結(jié)束實(shí)驗(yàn)后,關(guān)閉加熱和制冷系統(tǒng),并解除真空狀態(tài),取出樣品。總之,高低溫探針臺(tái)是一種非...

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    2025

    9.27
  • 手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式

    手動(dòng)探針臺(tái)是一種手動(dòng)控制的探針臺(tái),通常用于沒有很多待測(cè)器件需要測(cè)量或數(shù)據(jù)需要收集的情況下。該類探針臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)是靈活、可變性高,易于配置環(huán)境和轉(zhuǎn)換測(cè)試環(huán)境,并且不需要涉及額外培訓(xùn)和設(shè)置時(shí)間的電子設(shè)備、PC或軟件。手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)只需要少量的培訓(xùn),因此非常適合研發(fā)人員使用。1.將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關(guān),使樣品**且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移...

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    2025

    9.27
  • 高低溫探針臺(tái)的主要構(gòu)造

    高低溫探針臺(tái)是一種用于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,主要用于在高溫和低溫環(huán)境下對(duì)材料進(jìn)行各種實(shí)驗(yàn)和研究。下面是它的構(gòu)造。一、主要包括以下幾個(gè)部分:制冷系統(tǒng):通常采用液氦或制冷機(jī)等制冷技術(shù),將溫度降低到極低的溫度范圍,以適應(yīng)低溫實(shí)驗(yàn)的要求。加熱系統(tǒng):為了在不同的溫度下進(jìn)行實(shí)驗(yàn),高低溫探針臺(tái)通常配備有加熱系統(tǒng),例如電熱絲或電阻爐等加熱裝置。溫度控制系統(tǒng):通常采用先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng),如PID控制器或模糊邏輯控制器等,以實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的**控制和穩(wěn)定。探針臺(tái):通常配備有各種類型的...

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    2025

    9.25
  • 錦正茂低溫多維磁場(chǎng)探針臺(tái)

    北京錦正茂科技有限公司提供的多維磁場(chǎng)探針臺(tái),采用無磁材料制成,采用亥姆霍茲線圈正交放置,產(chǎn)生空間多維磁場(chǎng)。線圈可采用自然冷卻(磁場(chǎng)較?。┗蛩浣Y(jié)構(gòu)(磁場(chǎng)較大),標(biāo)配線圈過熱保護(hù)裝置。配合高精度雙極性直流電源可長時(shí)間穩(wěn)定工作。通過軟件或者電源控制面板控制每一維輸出電流,可以產(chǎn)生空間任意方向的矢量磁場(chǎng)。探針臺(tái)配備有可移動(dòng)樣品臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)水平方向二維移動(dòng)和360度轉(zhuǎn)動(dòng),便于樣品的安裝和測(cè)試。探針臺(tái)具有四個(gè)高精度探針臂,同時(shí)配有高精度電子顯微鏡,便于微小樣品的觀察操作。探針可通過直流...

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    2025

    9.25
  • 探針臺(tái)的分類標(biāo)準(zhǔn)

    探針臺(tái)作為半導(dǎo)體測(cè)試的核心設(shè)備,其分類體系主要基于操作自動(dòng)化程度、被測(cè)對(duì)象類型及功能特性三個(gè)維度構(gòu)建。在操作方式上,可分為手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種類型,分別對(duì)應(yīng)不同精度和效率需求;針對(duì)測(cè)試對(duì)象差異,則細(xì)分為晶圓測(cè)試、晶粒檢測(cè)及LED/功率器件/MEMS專項(xiàng)測(cè)試平臺(tái);功能特性維度則通過溫控、真空和高頻等特殊設(shè)計(jì)滿足多樣化測(cè)試環(huán)境要求。此外,產(chǎn)品級(jí)別和功能組件的差異化配置,進(jìn)一步拓展了設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性。從技術(shù)實(shí)現(xiàn)來看,手動(dòng)探針臺(tái)通過機(jī)械調(diào)焦和手動(dòng)定位實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)測(cè)試,適用于研發(fā)階...

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    2025

    9.23
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